摘要
本发明提供了一种金属基薄膜内腐蚀性检测方法,包括:设定与保护层材料匹配的电磁激励频率;施加激励信号并采集反射率、相位与谐波响应;建立无腐蚀标准响应模型;对比检测样本与标准模型的响应偏差,提取相位偏差率、谐波增幅比与反射率差值等腐蚀特征;依据阈值判断潜在腐蚀区域并构建腐蚀图谱;根据腐蚀等级占比计算结构健康指数并输出评估结果。本发明采用多频段电磁激励并结合非接触式响应采集方法,能够在不破坏金属基薄膜保护层结构的前提下,准确识别薄膜内部可能存在的腐蚀区域,实现对封装器件及原位结构的高完整性样品的无损检测,极大提升对在役器件和精密结构的适配性与检测安全性。
技术关键词
金属基薄膜
偏差
电磁
谐波幅值
边缘增强方法
金属薄膜结构
无腐蚀
区域增长算法
反射率差异
保护层结构
非接触式
信号
频率
选取结构
精密结构
指数
整体健康
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