一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质

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一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质
申请号:CN202510479189
申请日期:2025-04-16
公开号:CN120372954A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质,涉及基于特定计算模型的计算机系统领域,将设备置于真实环境和温箱环境中,分别采集真实环境下和温箱环境下的各项数据;预处理真实环境下的各项数据,综合主要影响因素,设计并计算设备的模拟热量;调整该模拟热量的取值范围,使其满足取值最大值时为设备热稳定时,取值最小值时为设备低负荷或待机状态时;基于所述开机时间和所述模拟热量,划分若干个区间,构建分段多参数线性模型A;训练并优化模型A;预处理温箱环境下的各项数据,调整环境带来的温度偏差和设定模拟热量;固定模型A的结构和参数,并在模型A后添加线性层作为线性优化模型B,并训练并优化模型B。
技术关键词
模型构建方法 计算机可读程序 温度稳定 智能面板 温度传感器 亮度 屏幕 数据 线性回归方程 正则化方法 多参数 模型预测值 偏差 分段 学习工具 记录设备 计算机系统
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