摘要
本发明提供一种芯片的动态修调方法,在晶圆测试阶段选取中默认档位,测量获得时钟频率初始参数Fb;根据目标值Target与初始参数Fb的差值,以及步长系数Δ获得第一调整步长Step1,Step1为应该进/退几位位数;将修调码更新为默认档位与Step1的代数和后,测量次级参数Fc;基于Fc与Target的二次偏差,获得最终调整步长Step2;输出动态修调后的最佳档位值,其值为默认档位与Step2的代数和,之后测量该档位下的最终参数Fd。本发明在保持与遍历法相同测试精度的前提下,测试效率高于二分法、遍历法,同时可适应工艺波动导致的非线性码值分布,较公式法、二分法的修调精度提升。
技术关键词
动态修调
档位
芯片
器件仿真
参数
时钟
因子
偏差
非线性
频率
精度
理论
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