一种具有抗反射功能的芯片保护膜及其制备方法

本申请涉及保护膜技术领域，更具体地说，它涉及一种具有抗反射功能的芯片保护膜及其制备方法。包括本体，其特征在于，所述本体由抗反射胶液涂布芯片表面固化形成，所述抗反射胶液由以下重量百分比的原料组成：生物相容树脂3‑10%、水白氢化松香5‑10%、透明聚酰亚胺浆料20‑30%、加工助剂0.3‑2%、相容剂1‑5%、余量为稀释剂。采用生物相容树脂为羧基封端聚己内酯和/或PLLA、水白氢化松香、透明聚酰亚胺浆料提升了芯片保护膜的抗反射性能、粘附稳定性以及整体物理性能，同时兼顾良好的生物相容性。