一种基于螺旋光子晶体光纤阵列的头盔压力自适应制造方法

本发明公开了一种基于螺旋光子晶体光纤阵列的头盔压力自适应制造方法，将光子晶体光纤阵列内嵌于头盔内衬，实时监测头盔与头部接触时的压力分布；采集压力数据，利用相位调制和干涉技术解调相位变化以量化压力；将采集到的压力数据转换为三维空间中的点云数据，每个点包含位置信息和压力值；将生成的压力点云数据与头部三维模型结合，通过径向基函数插值算法生成连续的三维压力场；通过ICP算法将光纤压力点云与头部3D扫描模型对齐；基于生成的三维压力场，结合发泡材料的非线性应力‑应变曲线，计算发泡材料的厚度分布；计算得到的发泡材料厚度数据导入数控发泡成型设备，动态调整模具填充参数，成头盔的个性化定制。