一种传感器的封装转化方法

本发明涉及一种传感器的封装转化方法，属于传感器封装技术领域，本发明通过构建测试环境，并基于测试环境，获取不同测试环境之下当前封装材料的物理特性数据，根据不同测试环境之下当前封装材料的物理特性数据构建传感器性能预测模型，基于传感器性能预测模型预估当前环境数据之下传感器封装工艺的性能特征数据，从而通过对当前环境数据之下传感器封装工艺的性能特征数据进行动态分析，获取动态分析评价结果，最后基于动态分析评价结果对封装层的厚度、密度进行动态调整。通过结合环境特征对传感器进行封装时进行评估分析，能够预估当前环境数据之下传感器封装工艺的性能特征数据，从而来优化封装层的厚度、密度，提高传感器的封装转化效果。