晶圆的芯片挑选方法、设备、可读存储介质和程序产品

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正文
推荐专利
晶圆的芯片挑选方法、设备、可读存储介质和程序产品
申请号:CN202510488957
申请日期:2025-04-18
公开号:CN120011839B
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种晶圆的芯片挑选方法、设备、可读存储介质和程序产品。所述方法包括:获取晶圆地图以及选取的BIN;根据所述选取的BIN和所述晶圆地图进行基于密度的聚类处理,获得聚类簇集合;根据聚类簇筛选规则,从所述聚类簇集合中筛选出与所述聚类簇筛选规则相匹配的目标聚类簇子集;根据所述目标聚类簇子集进行重组地图处理,获得目标晶圆地图;基于所述目标晶圆地图进行芯片挑选。采用本方法能够提高芯片挑选效率。
技术关键词
芯片 地图 晶圆 挑选方法 密度 智能分选设备 可读存储介质 数据 计算机程序产品 处理器 存储器 参数
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