一种功率器件封装热阻的响应面优化方法

本发明涉及一种功率器件封装热阻的响应面优化方法，旨在解决传统优化方法效率低、成本高的问题。该方法通过配置3水平7因素的正交标准配置表，结合封装热阻仿真模型，采用正交实验法对影响热阻的芯片面积、芯片厚度、焊接层厚度、框架厚度、塑封材料、焊接材料和引线框架材料等参数进行组合模拟测试。通过方差分析计算各因素的偏差平方和、自由度和F比值，筛选出显著影响热阻的因素。进一步利用响应面法建立热阻预测模型，结合多项式回归方程分析显著因素间的交互影响，找到最小热阻值的参数组合，并通过仿真验证优化效果。该方法显著提升了封装热阻优化的效率和精度，降低了实验成本，适用于功率器件封装工艺的优化设计。