半导体封装结构及其形成方法

本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括一个半导体芯片和一个导电粘合层。半导体芯片包括一个半导体基底、一个半导体器件和一个通孔。半导体基底具有第一表面和第二表面。半导体器件形成在半导体基底的第一表面上。通孔以这样一种方式形成，即它穿过半导体基底。导电粘合层设置在半导体基底的第二表面上。通孔与导电粘合层耦合。