一种基于模格和格编码技术的后量子密钥封装方法

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一种基于模格和格编码技术的后量子密钥封装方法
申请号:CN202510494087
申请日期:2025-04-19
公开号:CN120342593A
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本发明属于后量子密码学技术领域,具体为一种基于模格和格编码的后量子密钥封装方法。本发明方法包括基于Barnes‑Wall格的尺度化嵌套格码编解码方法;IND‑CPA安全公钥加密方法;IND‑CCA安全密钥封装方法;本发明通过构造基于Barnes‑Wall格的尺度化嵌套格码编解码方法,引入新型纠错机制与密文压缩技术,以突破现有基于格的密钥封装算法在带宽性能上的限制,同时降低解密错误率,提升通信效率和安全性。此外,本发明具有灵活的参数选择能力,可针对不同安全等级提供适配的参数配置,以满足多种应用场景的安全需求。
技术关键词
密钥封装方法 多项式 编解码方法 公钥加密方法 消息 嵌套 解码函数 后量子密码学 解码算法 定义 解密方法 编码向量 密钥生成方法 私钥
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