小型通信模块、非接触式智能卡及双界面智能卡

本发明技术方案公开了一种小型通信模块、非接触式智能卡及双界面智能卡，其中，小型通信模块的天线单元由石墨烯材料构成，石墨烯材料作为一种高导电率、低电阻的材料，能够缩小天线占位、保持信号高传输效率，同时不受限于基材的介电常数，扩展基材材料的选择性，匹配高频通信需求；非接触式智能卡和双界面智能卡采用小型通信模块，有效减少整卡厚度同时具有优良的弯曲强度。