应用于半导体仿真软件的自动化仿真方法、装置及介质

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推荐专利
应用于半导体仿真软件的自动化仿真方法、装置及介质
申请号:CN202510503646
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120012463B
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本申请提供的应用于半导体仿真软件的自动化仿真方法、装置及介质,当检测到实验用户触发仿真请求时,平台可以调用EBL BEAMER仿真机器人与实验用户进行交互,并在交互过程中获取本次仿真所需的工艺参数,然后通过EBL BEAMER仿真机器人根据工艺参数获取并执行对应的仿真流程后,输出仿真结果。该过程将复杂难记的操作步骤使用机器人替代执行,节省了科研人员精力,且可以自动连续执行多个重复流程,自动修改参数变量,从而消除了科研人员等待仿真计算的时间,并节约机时和科研成本,另外,本申请的自动化仿真方法还可以与半导体设备虚拟仿真教学相结合,实现软硬件全流程数字化教学,变革传统的教学模式。
技术关键词
仿真机器人 自动化仿真方法 仿真软件 计算机可读指令 光刻胶形貌 参数 虚拟仿真教学 合理化建议 版图 电子 可读存储介质 半导体设备 仿真装置 处理器 计算机设备 格式 模块
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