一种汽车车灯LED芯片封装设备及工艺

本发明涉及LED芯片封装的领域，涉及一种汽车车灯LED芯片封装设备及工艺，一种汽车车灯LED芯片封装设备，包括机座、机架、传送机构、三轴驱动机构以及与三轴驱动机构连接的储胶筒，储胶筒的底部设置有点胶头，点胶头中安装有电控阀门，储胶筒上安装有推料气缸，三轴驱动机构上连接有调节机构，调节机构包括调节环，调节环能够套设在点胶头上的喷嘴上，调节环的内周面上固定连接有第一毛刷，调节机构还包括用于驱动调节环转动的驱动部件和用于驱动调节环与点胶头分离的移动部件。本发明解决了对LED芯片封装的质量造成影响的问题。