一种芯片封装装置及其封装方法

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装装置及其封装方法，该芯片封装装置用于封装芯片外壳，芯片外壳上设置有注胶孔和抽气孔，包括机架和传送结构，传送结构上安装有封装承台，所述封装承台用于放置待封装的芯片，芯片外壳移动到封装承台上特定位置时，伸缩推杆驱动定位块对芯片外壳进行定位，当定位块移动到合适的位置时，连接座带动注胶管和抽气管来到指定位置，开始注胶和抽气的同时操作，直至胶液完全充满芯片外壳。本发明通过机械定位、弹性触发、多点协同技术，实现芯片封装的高精度、高均匀性及全自动化控制，有效解决传统工艺中的定位偏差、填充不均及溢胶问题，适配复杂封装需求。