一种芯片模组、电子设备及其制备方法

本申请涉及模组封装技术领域，公开了一种芯片模组、电子设备及其制备方法，该芯片模组包括：基板，其第一表面上设有第一芯片；第一框架垫片，其与第一芯片均设在第一表面上，第一框架垫片中设有沿第一框架垫片的厚度方向的第一芯片通阱，第一芯片在第一表面的投影区域位于第一芯片通阱在第一表面的投影区域内，第一芯片位于第一芯片通阱中，且第一框架垫片的厚度与第一芯片的高度匹配；介质层，设于第一框架垫片远离基板的表面，介质层中设有集成电路，集成电路与第一芯片电气连接。其有益效果是，利用设有芯片通阱的框架垫片为芯片提供支撑和保护，使得芯片能够嵌在框架垫片内，减少芯片在芯片模组中占用的空间，实现了多芯片的小型化封装。