用于键合头加热器的冷却系统以及键合头加热器

本公开提供一种用于键合头加热器的冷却系统，所述键合头加热器包括可操作以加热芯片的加热板，所述芯片被保持在邻近所述键合头加热器的位置。所述冷却系统包括与所述加热板热耦合的至少一个流体室。所述流体室包括用于容纳流体的外壳，以及耦接到所述流体室的流体入口和流体出口。流体通过所述流体入口流入所述流体室，并通过所述流体出口从所述流体室流出。当所述流体在所述流体入口和所述流体出口之间流动时，所述流体被配置为流经靠近所述加热板的热传递路径。本公开还提供了一种包括所述冷却系统的键合头加热器。