圆形对称结构焊接型功率半导体封装件

本发明提供了一种圆形对称结构焊接型功率半导体封装件，包括封装盒和半导体器件；封装盒侧壁呈圆筒状；衬板包括依次层叠布置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，第二金属层与封装盒底壁相接、且呈圆形与封装盒的内侧壁相匹配，绝缘层隔离设置在第一金属层与第二金属层之间；第一金属层用于分别连接芯片组件、两个信号电极的底端和两个功率电极的底端；两个功率电极分别呈圆筒状且同轴线相互套接，两个信号电极位于两个功率电极内、且两个信号电极沿功率电极轴线对称布置；两个信号电极和两个功率电极顶端伸出至封装盒的顶壁外。该封闭件能够提高封装件内部的空间利用率、避免器件内部出现局部高电场区域、降低芯片损耗、避免芯片发热不均衡。