一种电控柜温度场仿真建模方法及系统

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一种电控柜温度场仿真建模方法及系统
申请号:CN202510510537
申请日期:2025-04-23
公开号:CN120046513B
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本申请涉及仿真建模技术领域,具体涉及一种电控柜温度场仿真建模方法及系统。该方法包括:首先对电控柜进行基础仿真建模;之后在其中设置相关动态参数和温度值;根据每个节点的动态参数序列和温度值拟合获取拟合系数,并基于随机森林算法获取特征重要评分和袋外误差;三者结合获取动态敏感强度;基于一个节点与其余所有节点的p值、温度的传递熵、空间距离和动态敏感强度获取节点的耦合性热传导因子;通过温度序列获取下一时刻的预测温度,并结合当前时刻温度使用耦合性传导因子加权获取修正温度,以此完成温度场实时仿真。本申请显著提升了电控柜温度场仿真的精度与适应性,解决了传统仿真模型因静态假设导致的工况偏离问题。
技术关键词
仿真建模方法 电控柜 节点 热传导 动态 序列 格兰杰因果关系 因子 仿真建模技术 参数 线性回归算法 随机森林 强度 方程 误差 仿真模型 处理器
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