一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法

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一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法
申请号:CN202510510763
申请日期:2025-04-23
公开号:CN120051005A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法,涉及机器人关节驱动控制技术领域,芯片结构,包括三个基本单元,每个基本单元包含两个HEMT器件;每个基本单元中,第一HEMT器件的源极与第二HEMT器件的漏极通过互联金属连接,形成互联金属电极;三个互联金属电极分别用于与机器人关节电机的三相输入端口连接;每个基本单元中,两个HEMT器件之间设有SiNx钝化层,用于绝缘隔离;芯片结构集成于单个晶圆上,形成由六个HEMT器件构成的GaN矩阵芯片。本发明的芯片结构体积大大减少,降低了封装和驱动电路设计的成本,且在高压和高温环境中存在较大的优势。
技术关键词
HEMT器件 芯片结构 机器人关节电机 阵列系统 金属电极 气相沉积方法 超声波仪器 等离子去胶机 感应耦合等离子体刻蚀 栅极电极 驱动机器人关节 机器人关节驱动 铁电薄膜材料 栅介质层厚度 金属沉积 沉积源 磁控溅射沉积 电子束
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