摘要
本发明涉及电子数字数据处理技术领域,公开了一种用于电气设计的三维布局分析系统及方法。该方法包括,初始设计在热分析前进行预处理,将整个三维布局基于空间位置划分为位于外围的第一区域和位于中心的第二区域,分别对应第一预设温度阈值与第二预设温度阈值,从而充分反映不同区域在散热性能上的差异。对热仿真对预处理后的初始布局进行温度分析,精准识别出超过相应温度阈值的温度热点。基于所获得的温度热点信息,对初始三维布局进行调整和优化,最终形成满足电气系统安全性及热管理要求的最终三维布局设计。该方法有效克服了传统设计中采用统一温度阈值可能导致热分析偏差的不足,确保了元件在实际工作状态下的散热均衡与可靠运行。
技术关键词
电气系统
布局分析方法
可执行程序代码
场景
热点
分析系统
模型库
热分析
存储器
数据
处理器
图纸
输出模块
热源
可读存储介质
元件