基于气浮轴承的气压控制贴装装置

本申请公开了一种基于气浮轴承的气压控制贴装装置，包括驱动模组和贴装模组，以及驱动所述贴装模组摆动的角度调节机构；贴装模组上设有用于观察拾取芯片角度的穿孔结构；贴装模组包括气浮轴承和吸嘴组件，气浮轴承包括轴承座，以及贯穿轴承座的轴颈；吸嘴组件拆卸连接轴颈；轴承座与轴颈之间滑动连接；轴承座与轴颈之间形成驱动腔，通过压力调节部件控制向驱动腔内提供气压，推动轴颈外伸贴装芯片，并控制对芯片的贴装力。本申请通过压力调节部件控制供给向驱动腔内气体压力，通过气体压力推动轴颈带动吸嘴组件贴装芯片并施加贴装力，贴装力控制更精确，整体结构简洁，同时穿孔结构观察拾取的芯片状态并进行调整，提高芯片贴装精度。