一种芯片封装设备及芯片封装方法

本发明公开了一种芯片封装设备及芯片封装方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装设备，包括底座，所述底座上通过支架固定安装有点胶机，还包括：支柱，转动连接在所述底座上，其中，所述支柱的顶部固定连接有转盘，所述转盘上设有圆周分布的通孔，所述底座上设有驱动转盘间歇转动的驱动部；上下对称设置的两个圆筒，设置在所述底座上，其中，所述圆筒上设有增压烘干组件，所述底座上设有驱动两个圆筒相向移动的开合部；本发明可以使胶在压力作用下更紧密的粘合在芯片表面，从而可以有效保障芯片的封装质量。