摘要
本发明公开了一种面向芯片的聚焦型声流散热装置;属于超声技术与散热技术交叉领域,由压电叠堆、声透镜、分流板、底座、支撑杆及铜电极等设备构成;该装置通过优化分流板与压电叠堆、声透镜的几何参数配置,采用双压电片堆叠结构增强超声谐振效应;在压电叠堆两端的铜电极施加高频交变电压,利用逆压电效应激发高频声波,声波经声透镜聚焦后,在分流板与压电叠堆构成的腔室内形成梯度声压场;基于声流效应驱动空气分子定向运动,使进气口气流经声压加速后,于出气口形成高流速的聚焦射流,实现对芯片热源的靶向强制对流散热。本装置将超声技术与散热技术相结合,整体装置结构简单、无运动部件且噪音低,且能通过阵列的方式满足多种散热需求。
技术关键词
散热装置
压电叠堆
芯片
手机背板
铜电极
整体厚度控制
压电片
超声技术
透镜
分流板
不锈钢钢材
胶水
逆压电效应
支撑杆
堆叠结构
共振频率
底座
高流速
进气口