一种定量揭示晶粒尺度变形机制启动量的方法

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一种定量揭示晶粒尺度变形机制启动量的方法
申请号:CN202510516154
申请日期:2025-04-23
公开号:CN120427671A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种定量揭示晶粒尺度变形机制启动量的方法,属于微观塑性变形及晶体塑性有限元模拟技术领域。该方法结合原位/准原位电子背散射衍射表征与晶体塑性有限元模拟,通过实验获取真实的晶粒初始取向分布及晶粒形态演变信息,并将其引入有限元模型,实现对滑移、孪生等变形机制的精准定量分析。相较于传统方法,该方法突破了实验在晶粒尺度变形机制启动量定量表征方面的局限性,同时克服了常规模拟方法在晶粒尺度下误差较大的问题。通过实验与模拟的深度融合,本方法显著提升了变形机制的定量分析精度,为微观塑性变形机理的研究提供了强有力的技术支撑。
技术关键词
机制 形态 取向 有限元模拟技术 坐标匹配方法 电子背散射衍射 三维有限元模型 形状上下文 匈牙利算法 原位 矩阵 数据 软件 尺寸 晶体 特征点 节点 抛光 变量
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