一种热压焊检测装置及使用方法

一种热压焊检测装置，包括第一基板和第二基板，所述的第一基板的一面设有绝缘层，所述的绝缘层上设有若干个模拟焊盘和引线，所述的模拟焊盘上电连接有微凸点，所述的若干个模拟焊盘中的全部或部分通过引线电连接；所述的第二基板的一面设有绝缘层，所述的绝缘层上设有若干个模拟焊盘和引线，所述的模拟焊盘上电连接有微凸点；所述的第一基板的模拟焊盘与第二基板的模拟焊盘一一对应；所述第一基板和第二基板的模拟焊盘阵列设计为与欲模拟的真实芯片的焊盘阵列相同。