电子控制板生产中高频干扰控制与焊接质量提升方法

本发明涉及电子控制板制造技术领域的电子控制板生产中高频干扰控制与焊接质量提升方法，包括：获取电子控制板生产中的高频干扰数据，从基板结构设计入手，通过分区隔离技术和多层板布局算法调整基板参数，得到优化后的基板结构设计方案；从适配多品种元器件的焊接工艺流程中提取实时监测数据，采用全流程检测追溯系统记录焊接点状态和缺陷特征，判断焊接质量提升的工艺稳定性指标；获取换型时的生产线调整数据，通过生产柔性调整技术优化换型流程，确定换型效率优化的设备配置方案；根据换型效率优化的设备配置方案，获取多品种订单的生产响应时间，通过模块化生产能力评估算法调整生产线布局，得到多品种快速响应的生产调度方案。