半导体封装体及其相关制造方法

一种方法，其包括以下步骤：提供包括多个第一引线框架的第一引线框架面板，所述第一引线框架包括镀覆有第一镀覆材料的多个第一裸片焊盘。所述方法还包括以下步骤：提供第二引线框架面板，其与所述第一引线框架面板分离并且包括多个第二引线框架，所述第二引线框架包括镀覆有第二镀覆材料的多个第二裸片焊盘，所述第二镀覆材料不同于所述第一镀覆材料。所述方法还包括以下步骤：将第一引线框架面板与第二引线框架面板机械地连接以形成组合的引线框架面板。所述方法还包括以下步骤：将第一类型的多个第一半导体芯片安装在第一引线框架面板上。所述方法还包括以下步骤：将不同于第一类型的第二类型的多个第二半导体芯片安装在第二引线框架面板上。