基于二维超声阵列的电缆封铅内部缺陷定位方法及系统

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推荐专利
基于二维超声阵列的电缆封铅内部缺陷定位方法及系统
申请号:CN202510520884
申请日期:2025-04-24
公开号:CN120385743A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于二维超声阵列的电缆封铅内部缺陷定位方法,包括获取二维超声阵列采用全矩阵捕获模式对电缆封铅扫描时的回波信号,并与超声波激发时间、发射阵元位置及接收阵元位置建立关联;将回波信号转为频域信号后进行频段分析,以提取缺陷特征;对有缺陷特征的频域信号进行相位补偿、相干叠加及噪声过滤,再逆变为缺陷信号并得到相应发射及接收阵元位置;给缺陷信号选取相应成像聚焦模式,以生成相应的缺陷图谱;仿真电缆封铅的三维立体模型,并根据缺陷信号所对应的发射阵元位置和接收阵元位置,定位缺陷所在位置并标注缺陷图谱。实施本发明,能够解决现有二维阵列的动态波束合成技术对电缆封铅中内部关键缺陷区域的定位能力较差的问题。
技术关键词
缺陷定位方法 三维立体模型 信号 电缆 阵列 超声波 回波 二维面阵探头 成像 缺陷定位系统 模式 图谱 时域特征 频段 波束 矩阵 发射单元 短时傅里叶变换 噪声 坐标系
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