一种用于MiniLED的焊接方法、装置、设备及介质

本申请涉及一种用于MiniLED的焊接方法、装置、设备及介质，该方法包括获取MiniLED的焊接特征，基于焊接特征，对MiniLED的焊接区域进行划分，生成多个焊接分区；获取焊接分区的焊接数据和环境变化数据，焊接数据包括焊接温度、焊接压力、图像、气体流量以及焊接时间；基于焊接数据和环境变化数据，采用预先训练好的焊接模型进行分析，生成焊接分区对应的焊接参数调整策略；基于焊接参数调整策略，对MiniLED的焊接参数进行对应调整。本申请具有提升焊接的质量的效果。