一种双路负载点电源封装结构

本发明涉及电子封装技术领域，且公开了一种双路负载点电源封装结构，包括印刷电路基板、铜柱、电容器、电阻器、倒装芯片、电感器以及塑封料，所述倒装芯片、电感器、铜柱、电容器、电阻器均安装在印刷电路基板上。该双路负载点电源封装结构，具体将电感器置于倒装芯片和电容器、电阻器等元器件的上方，并和铜柱及印刷电路基板构成模块的基本框架，后续通过基板内部的金属化连线，实现模块的整体化电气连接，且电感器和印刷电路基板的垂直互联，实现了多个元器件的堆叠结构，有效减小负载点电源底面积43.7%，功率密度大幅提升，印刷电路基板的底部中心位置设计大面积散热焊盘，且作为发热器件的电感器远离印刷电路板基板设计，能够提高模块散热效果。