一种CIS芯片磨划保护液及其制备方法与用途

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一种CIS芯片磨划保护液及其制备方法与用途
申请号:CN202510526763
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120424544A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种CIS芯片磨划保护液及其制备方法与用途,所述CIS芯片磨划保护液包括重量配比如下的各组分:硅烷改性聚醋酸乙烯酯15‑25份;稀释剂50‑100份;抗凝胶助剂0.5‑6份;所述抗凝胶助剂为高沸点醇类。所述硅烷改性聚醋酸乙烯酯为3‑氨基丙基三乙氧基硅烷改性聚醋酸乙烯酯、3‑氯丙基三乙氧基硅烷改性聚醋酸乙烯酯、甲基三乙氧基硅烷改性聚醋酸乙烯酯和3‑(二乙氧基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷改性聚醋酸乙烯酯中的一种或几种。本发明CIS芯片磨划保护液能在晶圆表面形成一层保护膜以确保晶圆在磨划过程中不被外力损伤,进而提高CIS芯片的良率,在半导体加工领域具有良好的应用前景和工业推广价值。
技术关键词
改性聚醋酸乙烯酯 CIS芯片 丙基三乙氧基硅烷 保护液 凝胶助剂 甲基三乙氧基硅烷 稀释剂 氨基 乙基 半导体 醇类 溶液 异丁醇 沸点 四氢呋喃 叔丁醇
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