一种Die Bond工艺

本发明提供了一种Die Bond工艺，其在确保产品良率的前提下，提高了生产效率，且降低了生产成本。其包括：先在基板表面需要粘贴芯片的位置印刷锡膏层，然后使用高速贴片机将划片好的芯片直接粘贴到锡膏层外露表面，贴好芯片的基板送入负压回流焊机进行焊接，最后进行助焊剂清洗，去除锡膏中的挥发出的助焊剂残留。