基于胶体自组装的MicroLED转移印章结构及其制备方法与应用

本发明属于微型发光二极管组装相关技术领域，其公开了一种基于胶体自组装的MicroLED转移印章结构及其制备方法与应用，步骤为：将热膨胀微球单层转移到印章上后进行封装以得到印章结构，其中，所述热膨胀微球单层是基于胶体自组装技术制备而成的，具体步骤为：以含有热膨胀微球的胶体溶液为原料，采用胶体自组装技术制备得到所述热膨胀微球单层。本发明实现了热膨胀微球的均匀分布。