一种具有混合引线键合的微型芯片封装结构及封装方法

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种具有混合引线键合的微型芯片封装结构及封装方法，包括载板，载板上表面错位堆叠有多个芯片，载板与其贴合的芯片通过引线一键合连接，相邻奇数位的两个芯片之间通过引线二键合连接，相邻偶数位的两个芯片之间通过引线三键合连接，最上层相邻两个芯片之间通过引线四键合连接，多个芯片错位堆叠，方便两者之间引线键合的同时，结构稳定，减少横向空间的占用，为微型芯片封装结构，适配于微型化设备的安装使用。