一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统

本发明公开了一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统，其方法包括：获取集成电路封装样品的扫描图像，对扫描图像进行分析确定集成电路封装样品的缺陷区域；采集缺陷区域的多模态数据并进行融合，获取集成电路封装样品的综合缺陷信息；根据综合缺陷信息统计集成电路封装样品的缺陷类型以及各类型缺陷导致的性能影响参数；根据缺陷类型以及各类型缺陷导致的性能影响参数筛选出待修复缺陷和可忽略缺陷并生成可视化报告。通过定位缺陷区域并检测缺陷区域的多模态融合数据来确定综合缺陷信息可以全方位地确定集成电路封装样品的多类型缺陷，保证了缺陷检测的精度和可靠性和检测效率。