一种三维堆叠陶瓷封装结构

本发明涉及射频模组的三维封装技术领域，具体公开了一种三维堆叠陶瓷封装结构，包括由上至下依次设置的上金属围框、上载板、下金属围框、下载板；在所述上载板上且位于上金属围框内设置有射频芯片一；在所述下载板上且位于下金属围框内设置有射频芯片二；在所述下金属围框内设置有若干组独立铜柱；所述射频芯片一、射频芯片二分别采用倒扣方式进行安装。本发明能够同时兼顾高集成度、低传输损耗、高通道一致性、高效散热的高可靠性、快速生产等应用需求。