介晶环氧单体及其制备方法、介晶环氧树脂及环氧塑封料

本发明涉及环氧塑封材料技术领域，公开了介晶环氧单体及其制备方法、介晶环氧树脂及环氧塑封料。该介晶环氧单体的制备方法，包括以下步骤：将选自式II所示芳香酯类化合物、式III所示联苯类化合物和式IV所示联苯类化合物中任一种的中间体经环氧化制得两端为环氧基的介晶环氧单体产品，所述环氧化的条件包括：以过氧化氢为氧化剂，以硼钨酸季铵盐或磷钨酸季铵盐为催化剂。本发明的制备方法，环氧化反应条件温和，反应时间较短，产品收率高，有利于产品的工业化生产；后续固化所得树脂的耐腐蚀性好，可以延长该树脂塑封的芯片的使用寿命，这可能是由于产品的氯含量低，可以避免由于氯引起的腐蚀问题。