晶圆堆叠方法及堆叠结构

本发明涉及一种晶圆堆叠方法及一种堆叠结构。所述晶圆堆叠方法中，在将第一晶圆结构与第二晶圆结构垂向堆叠键合之前，通过形成平坦化层补平第一晶圆结构的第一表面，在第一晶圆结构与第二晶圆结构形成堆叠结构后，可以避免堆叠结构边缘形成掉低区域宽度的间隙，在对所述堆叠结构进行边缘修整时，修整宽度可以设置得较小，在确保晶圆堆叠质量的同时，有助于减小边缘修整宽度，增大堆叠结构用于设置芯片的有效半径，有助于减小良率损失，降低工艺控制和在线维护的难度。所述堆叠结构可采用上述晶圆堆叠方法形成，在确保晶圆堆叠质量的同时，有助于获得较大的用于形成芯片的有效半径。