一种高平面度的半导体芯片贴装方法

一种高平面度的半导体芯片贴装方法，它包括以下步骤：包括：S1：检测待贴装基板上表面的第一平面度信息；S2：检测待贴装芯片下表面的第二平面度信息；S3：将第一平面度信息和第二平面度信息进行对比分析，得出第一平面度信息与第二平面度信息之间的平面度偏差信息；S4：根据平面度偏差信息，对待贴装芯片下表面和/或待贴装基板上表面的平面度进行调整；S5：将待贴装芯片贴装到待贴装基板的上表面；其中，步骤S1和步骤S2的顺序可调换。采用上述技术方案具有检测并调整芯片贴装的平面度、提升贴装精度、提高键合质量和芯片性能的优势。