系统级封装结构及其制备方法

本发明公开了一种系统级封装结构及其制备方法，制备方法包括：形成中介层的M层布线互联层；在中介层的一面形成第一布线互联层，第一布线互联层包括第一绝缘层、第一层导电金属柱、顶层焊盘、第一线路层、所述第一外导体层以及热沉结构的第一层热沉；在第一布线互联层上形成内导体、支撑体、双侧外导体层、第二外导体层和热沉结构的其他层热沉；在中介层的远离第一布线互联层的一面形成金属凸块，形成同轴传输结构腔体中的空气介质，以及在第一布线互联层的顶层焊盘贴装第二类芯片并与同轴传输结构互连，得到互连系统；对互连系统进行封装处理，得到系统级封装结构。通过本发明至少一定程度上解决系统级封装的信号完整性差的技术问题。