摘要
本发明公开了一种集成电路BGA载板,包括集成电路板、防护框、密封盖以及水冷泵,密封盖上设有流通槽,通过注入管和流出管与水冷泵相连,实现冷却液的循环流动,从而有效降低芯片温度,此外,密封盖上还设有调节机构,能够根据芯片温度动态调节冷却液的流速和流量,提高了散热效果,通过传动齿条与锁定块的配合,结合第二弹簧和第三弹簧的作用,密封盖能够快速弹开和稳定锁定,大大提高了维护效率和防护性能,同时,防护框内部的夹持装置利用斜面块和第四弹簧的协同作用,实现了对芯片的稳固夹持,确保芯片在运行过程中的稳定性,本发明提升了芯片的散热效果,还增强了芯片的防护性能和维护便捷性,保障电子设备的稳定运行。
技术关键词
集成电路BGA载板
传动齿条
防护框
密封盖
柱形壳体
集成电路板
两侧对称位置
水冷泵
弹开机构
锁定块
压力传感器
芯片
保障电子设备
冷却液
夹持机构
弹簧
支撑块
活塞
夹持装置
流速