Micro-LED显示芯片及其制备方法

本申请涉及半导体器件技术领域，公开一种Micro‑LED显示芯片及其制备方法。其中，Micro‑LED显示芯片包括基板、至少两层LED单元层和导电柱。基板包括多个第一触点。至少两层LED单元层层叠设于基板的上方，每层LED单元层分别包括间隔排布的多个LED单元和与多个LED单元一一对应的多个导电反射杯。多个LED单元和多个第一触点在所基板上的垂直投影不重叠。导电反射杯与对应的LED单元的第一掺杂型半导体层电连接。导电反射杯包括延伸至对应的LED单元的侧面外部的伸出部。导电柱用于电连接伸出部与对应的第一触点，以使每一LED单元能够被单独驱动。本申请能够降低加工时的对位精度要求，进而降低加工工艺难度，提升器件的良率。