用于卡状的数据载体的嵌入模块、卡状的数据载体及其制造方法

本发明涉及一种用于卡状的数据载体(1)的嵌入模块(10)。嵌入模块(10)包括载体层(12)、安设在载体层(12)上的光源(14)和安设在载体层(12)上的芯片元件(16)。载体层(12)具有与芯片元件(16)耦连的接触接口(18)，该接触接口布置在载体层(12)的第一表面(22)的区域(20)内，并且例如设置用于与外部通信装置进行数据传输。本发明还涉及一种卡状的数据载体(1)以及用于制造卡状的数据载体(1)的方法。