一种高导电性低温固化碳纳米管增强型导电银胶及其制备方法

本发明涉及一种高导电性低温固化碳纳米管增强型导电银胶及其制备方法，其中导电银胶配方包含75％‑80％的银粉、15％‑20％的环氧树脂、3％‑5％的固化剂、0.1％‑1％的碳纳米管、0.5％‑1％的偶联剂以及1％‑3％的稀释剂。本发明通过特殊的制备工艺，使该导电银胶具有显著优势。在导电性上，高含量银粉搭配碳纳米管形成高效导电网络，具备高导电性和低电阻稳定性；力学性能方面，环氧树脂与偶联剂保证强粘结力，碳纳米管增强机械稳定性；工艺性能上，可实现低温固化，且具有良好流动性和涂覆性。该导电银胶能有效解决高精度电子器件导电连接、温度敏感器件封装以及复杂环境下电子设备可靠性等问题，可广泛应用于集成电路芯片、微机电系统、航空航天等领域。