FC-PBGA电路翘曲应力的平衡方法及系统

本发明关于一种FC‑PBGA电路翘曲应力的平衡方法及系统，涉及集成电路封装领域。本技术方案将芯片倒装于塑料基板上，对芯片底填固定；响应于芯片底填固定之后，将散热片贴装至芯片表面；其中，散热片外形呈正方形、内腔呈圆形；通过增大散热片的Foot区域与塑料基板之间的粘接面积，以平衡塑料基板翘曲产生的垂直应力；基于散热片的内腔呈圆形，结合圆形的力平衡相互作用，以平衡塑料基板翘曲产生的水平应力；通过平衡塑料基板翘曲产生的垂直应力、以及平衡塑料基板翘曲产生的水平应力，以控制作用至芯片区域的应力最小。在此情况下，避免了芯片区域受应力破坏，降低了可靠性考核过程中的失效风险。