封装结构及其制备方法

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种封装结构及其制备方法。封装结构的制备方法包括：提供第一临时基板；于第一临时基板上形成多个焊接结构；于多个焊接结构远离第一临时基板的一侧形成第二临时基板；以第二临时基板为支撑，去除第一临时基板；于多个焊接结构远离第二临时基板的一侧上形成第一重布线结构；将芯片键合至第一重布线结构远离第二临时基板的一侧。通过先在第一临时基板上制备多个焊接结构，再形成第一重布线结构的方式，以使得多个焊接结构共面，从而提高了多个焊接结构的良率，便于多个焊接结构连接其他电子设备。