一种用于光刻胶的涂布控制方法、系统及设备

本发明涉及一种用于光刻胶的涂布控制方法、系统及设备，涉及半导体技术领域，包括：采集滴胶头的图像，进行滴胶偏离分析，获得第一位置偏离参数；采集基板夹持的图像，进行夹持偏离分析，获得第二位置偏离参数和角度偏离参数，结合第一位置偏离参数，计算获得位置偏离参数；根据位置偏离参数和角度偏离参数，进行旋涂预测，获得基板旋涂后的边缘胶量分布；根据边缘胶量分布，进行边缘去胶参数生成，获得边缘去胶参数分布，根据位置偏离参数和角度偏离参数进行补偿，获得补偿边缘去胶参数分布，对基板的多个边缘区域进行边缘去胶控制，完成涂布。本发明解决了现有技术中存在的光刻胶旋涂涂布不均、涂布质量低的技术问题。