芯片封装结构以及电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构以及电子设备，涉及芯片封装结构技术领域，芯片封装结构包括：封装基板，包括互连线路；堆叠结构，堆叠结构固定在封装基板的一侧表面上，堆叠结构包括依次堆叠的多个子封装结构；子封装结构包括：封装层；贯穿封装层的容纳孔；嵌入在容纳孔中的芯片；其中，在封装基板指向堆叠结构的方向上，多个子封装结构依次为第1子封装结构至第N子封装结构，N为大于1的正整数；至少第1子封装结构至第N‑1子封装结构中具有贯穿封装层的金属柱；第i+1子封装结构中的芯片基于第1子封装结构至第i子封装结构中的金属柱与互连线路连接，i为小于N的正整数。