一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺

本发明涉及FPC技术领域，尤其是指一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺，包括以下步骤：提供基材以及导电层；制备金属散热层，并在金属散热层涂覆绝缘层；于导电层的底部成型散热结构；将基材、金属散热层以及导电层依次叠设后进行压合，并使得绝缘层与散热结构抵触压合；其中，金属散热层具有多个散热槽。本发明通过在基材与导电层之间设置金属散热层，利用金属散热层与导电层构成均热板结构，利用均热板及其内部的介质来实现高效的散热效果，从而让导电层上的电子元件保持在正常工作温度内进行工作，实现了动态热管理。