一种集成电路芯片检测工装

本发明提出的一种集成电路芯片检测工装，属于集成电路芯片制造技术领域。该工装包括输送带、托盘、传动带、按压板、调整板、上料台、正位板和上料带。托盘置于输送带上，用于盛装芯片；传动带于输送带两侧上方转动设有两组；按压板于传动带上间隔设置；调整板上开设有纵向调整槽，按压板受纵向调整槽导向与输送带之间的竖直间距可调；上料台设置于输送带的上料一端；正位板配置为从上料台两侧对托盘于上料台上的位置调整；上料带转动设于正位板上，用于将上料台的托盘上料至输送带上。本发明具体提供了一种可以对芯片进行顺利稳定上料，且可以保证上料位置准确性的集成电路芯片检测工装。